1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料

洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。化学清洗：

(1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。

(2)流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。

(3)影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。

(4)易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林;短路——清洁不净产生垃圾。

3、沉铜与板电

4、外层干菲林

5、图形电镀：进行孔内和线路电路，以完成镀铜厚度的要求。

(1)除油：去除板面氧化层和表面污染物;

(2)酸浸：去除前处理及铜缸中的污染物;

6、电路板电金：

(1)除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。

7、湿绿油：

(1)前处理：将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板面的结合力。

8、喷锡工艺：

(1)热水洗：清洁线路板表面赃物和部分离子;

(2)刷洗：进一步清洁线路板面残留的残杂物。

9、沉金工艺：

(1)酸性除油：去除铜表面轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于镀镍金的表面状态。

10、外形加工(1)洗板：去除表面污染物和粉尘。 

 11、NETEK铜面处理

(1)除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。

需要对铜面进行清理的步骤：

1、干膜压膜

2、内层氧化处理前

3、钻孔后(除胶渣，将钻孔过程中产生的胶质体清除，使之粗化和洁净)(机械磨板：使用超声波清洗孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除)

4、化学铜前5、镀铜前6、绿漆前7、喷锡(或其它焊垫处理流程)前8、金手指镀镍前

二次铜前处理：脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。并与表面活化，使镀铜附着力好。出货前要进行一次清洗，还要除去离子污染。